Règles de réalisation
Règles de Réalisation des Typons
de
Circuits Imprimés.

 

1ére partie : réalisation des circuits imprimés.
      1.1. Généralités.
       A partir du schéma théorique, on établit le dessin électrique de la plaquette de circuit imprimé sur laquelle seront montés les composants entrant dans la composition du dispositif. Les documents nécessaires à ce travail seront :

       L'étude du circuit se fait à l'aide d'une grille normalisée au pas de 2,54 mm, ceci pour obtenir une position standard des composants. Le circuit sera composé essentiellement de bandes et de pastilles de cuivres :

Circuit Imprimé 01

 Deuxième règle importante : le trou placé au centre d'une pastille ne peut recevoir qu'une seule connexion de composant ( il y a donc autant de pastilles que de sortie de composants ).

 

 

    1.2. Étude du circuit.
       La difficulté d'étude d'un circuit imprimé vient du fait que l'on ne peut pas croiser les bandes de cuivre comme les connexions du schéma théorique sous peine de court-circuit, donc le dessin du CI sera souvent très différent du schéma.

       L'étude est faite au brouillon sur une grille en représentant le côté composants ( ceux-ci sont représentés simplement mais en dimensions réelles ). Les connexions de cuivres seront représentées en trait fin au crayon à papier ( gommage fréquent lors d'une étude ), en réalité ils seront vus en transparence à travers la carte.

      Lors de la mise en propre de l'étude, on utilisera du papier calque suffisamment transparent aux rayon UV, et l'on procédera a la manière suivante :

1. Dessin des bandes et des pastilles en calquant le brouillon d'étude.Circuit imprimé 02

2. pliage de la feuille selon l'axe XXCircuit imprimé 03

 

 

 

 

 

                       

 Circuit imprimé 043. dessin de l' implantation des composants en correspondance avec le dessin du circuit.        

     

 

 

 

    Le document obtenu s'appelle un typon . Il a une double utilité :

Troisième règle importante : le typon étant utiliser pour le tirage photo, il devra être d'une qualité parfaite à savoir : un calque propre et des bandes et des plastique parfaitement opaque et un trace précis et net.

 

2ème partie : implantation des composants.
        2.1. Cas des composant à sorti axiales.Circuit Imprimé 05
        C'est le cas des résistances, diodes et de quelques condensateurs. Il est nécessaire de prévoir un parcours thermique suffisant pour ne pas détériorer le composant lors du soudage :

               Circuit Imprimé 07

         Méthode pratique : pour déterminer la distance entre deux pastilles, on prendra la longueur du corps et on y ajoutera deux pas

 

                        

        2.2. Cas de composants à sorties radiales.Circuit Imprimé 08
        C'est le cas de la plupart des condensateurs, des potentiomètres ajustables. On ne doit pas ( ou on ne peut pas ) déformer les pattes de sorties, donc la distance entre les pastilles sera exactement la distance entre les sorties. Distance qui est normalisée.         

                                                                                                                                                                       

        2.3. Cas des transistors et des circuits intrigués.

               

 

 3ème partie : Réalisation du typon.
        Nous disposons de trois possibilités pour tracer le typon :

 

       3.1. Diamètre des pastilles.
        Le diamètre des pastilles dépend de la dimension des pattes du composants. La valeur courante que nous utiliserons sera de ø 2 mm pour la majorité des composants spéciaux le diamètre des pastilles sera à la demande. Le trou central des pastilles de ø 2 mm sera de 0,8 à 1 mm.
 
3.2. Bandes.
       En général la largeur des bandes sera de 1 mm, mais pourra être différentes dans les cas suivants :

 

3.3. Règles générales de tracé des circuits.Circuit Imprimé 10

                              

Circuit Imprimé 11

                       

 

    Dans ce cas, il faut aussi se soucier du diamètre du trou de fixation, du diamètre de l'écrou ou de l'entretoise pour éviter un court-circuits avec la bande :

    Les dimensions de la carte seront multiples du pas.

 

Circuit Imprimé 12

        3.4. Quelques conseils de dessin du CI.
                  On essaye de raccorder les bandes sur les pastilles.

                           

        Le chemin le plus cours est le meilleur. Eviter les angles aigus. Ne jamais prendre l'angle inférieur à 90° ( faiblesse risque de décollement de feuille de cuivre ).

 

 

4ème partie : Câblage imprimé - réalisation.       
        4.1. Matériaux constitutifs du support.
         Le matériau de base pour la réalisation d'un circuit imprimé est une plaque isolante (stratifié époxy) recouverte d'une mince feuille de cuivre (35 µ . m ou 70 µ . m d'épaisseur) d'une pureté minimale de 99.5%.

4.2. Dessin du câblage imprimé.

4.3. Largeur des conducteurs.
   Elle est fonction de l'intensité admissible.
Largeur en mm

0.4

0.8 1.5 3 6
Epaisseur
35 µm 1.5 A 2.5 A 3.75 A 6.1 A 10 A
70 µm 2.6 A 3.7 A 4.85 A 7.3 A 11 A

 

4.4. Ecartement entre les conducteurs.
   Il est fonction de la ddp max. entre deux conducteurs.

Espacement en mm

ddp en volts (crête)

0.8

0  =>  150 V

1.6

< ou = 300 V

3.2

< ou = 500 V

7

< ou = 1000 V

    Ce travail a été élaboré par l'équipe des professeurs du département F3 du lycée Louis-Armand de Nogent-sur-marne.